X射線的透射率取決于材料的質量和厚度。一般情況下，鋁、硅等材料的原子質量較小，透射率高，較難分辨；金、銅、鐵、焊料（銀、鉛、鉍、錫）等的原子質量較大，透射率低，比較易于分辨。同時，X射線透過材料后的強度隨材料的吸收系數和厚度呈指數衰減。

X射線可以用于確定引線鍵合的狀態（布線狀態，是否開路、短路）、焊片狀態以及是否產生空洞。此外，聚焦的X射線（1微米-10微米）還能用于微區分析，作為CSP(芯片尺寸封裝）和TCP（載帶封裝）的強有力的失效分析手段。

計算機掃描層析技術可以提供傳統成像技術無法實現的二維切面或三維立體表現圖，且避免了影響重疊、混淆真實缺陷的現象，可以更準確地辨識物體內部的缺陷位置。

那么X-RAY檢測設備到底檢測效果如何呢？為何會成為電子元器件生產廠家必不可少的一種檢測設備？

IC芯片的檢測分為很多種，X-RAY檢測是其中非常重要的一種檢測，由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。但越精密的電路，檢測難度就越復雜。

X-RAY檢測設備主要依靠內部X光管發射X射線照射IC芯片成像，且X射線具備感光作用。X射線同可見光一樣能使膠片感光。膠片感光的強弱與X射線量成正比，當X射線通過IC芯片時，因芯片各組織的密度不同，對X射線量的吸收不同，膠片上所獲得的感光度不同，從而獲得X射線的影像。