紅膠還需要波峰焊才能焊接。錫膏工藝，回流焊機的溫度相對高一些。紅膠一般起到固定、輔助作用。焊膏才是真正焊接作用。紅膠不導電，焊膏導電。
在SMT加工和DIP插件的混合工藝中，為了避免單面回流一次，波瘋一次的二次過爐情況，在PCB的波瘋焊接面的chip元件，腰上點上紅膠，可以在過波瘋焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。但是，一般紅膠出現的問題比較多。而最保險的紅膠+錫膏雙制程，成本有點高。

紅膠產品回流焊溫度比較好控制，難在波峰焊接！錫膏產品是在洄流焊錫機中焊接，溫度參數相對比較難。
紅膠與錫膏兩者做為固定介質，本身就是最主要的區別。
紅膠是經加熱固化起固定作用，錫膏是經加熱熔錫起焊接作用，在制程上，兩者的Reflow溫度便存在根本的區別。

兩種制程的選用，主要取決于產品設計上材料的運用：
一般產品上沒運用傳統插件元件之情況，會采用錫膏制程（包括單面，雙面或多層板）。
有傳統元件的單面板，焊錫面會采用紅膠制程。
一面有傳統元件的雙面板，一面會采用錫膏制程，另一焊錫面會采用紅膠制程。
紅膠制程須再經波焊制程，完成零件與PWB的焊接，流程稍長，增加人力與制造成本，錫膏制程經回流焊便完成焊接，流程相比較短，節約人力與成本，產品生產周期短，提高市場競爭力，以上供參考。

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