對于很多PCB設計新手來說，了解PCB設計最基本的規范是首要任務，這將有利于養成良好的PCB設計習慣以及更加適應于電子制造的各個環節，比如PCB生產、SMT貼片加工、DIP插件等。下面將非常詳細的介紹PCB設計中最基本的五項規范。

1、屏蔽蓋設計

屏蔽蓋和屏蔽蓋之間以及屏蔽蓋內器件和屏蔽蓋間距需大于0.4MM以上

原因：目前屏蔽蓋的焊盤寬度為0.7MM,為了減少屏蔽蓋虛焊問題，特別是對與機型的屏蔽蓋多且多為異形器件的，屏蔽罩拐角很容易虛焊，目前屏蔽蓋焊盤的鋼網寬度都會做

0.3MM-0.5MM的內外擴孔處理

屏蔽蓋焊盤不宜過長，會由于焊盤長度太長與屏蔽蓋鋸齒焊接后意造成局部虛焊。屏蔽蓋焊盤的長度設計為2-2.5MM一段一段，鋸齒高度0.3MM-0.5MM，對以折彎處建議焊盤長度越小越好1.2-1.5MM，屏蔽蓋引腳需制作成鋸齒狀和焊盤匹配。

原因：目前對屏蔽蓋廠商要求是：在0.1MM變形的范圍是正常的，變形位置經常出現在折彎處，結合我們當前的鋼網厚度0.12MM，很難去把握引腳的焊接效果，且焊盤越大，焊盤上的錫膏量就越不飽滿。

2、PCB器件之間的焊盤間距

器件之間的焊盤間距大小，需符合最基本的PCB設計要求。

放電管與相鄰元件PAD之間的距離>0.3mm（放電管和相鄰元件PAD之間的間距，相同網絡>0.15mm,不同網絡》0.2mm)放電管與放電管之間的距離>0.1mm

PCB拼版圖

3、工藝夾持邊

工藝邊距單板頂部>5MM（備注：機臺夾到工藝邊是為4.5MM）工藝夾持邊的寬度>4MM在PCB貼過程中，PCB應留出一定的邊緣便于設便的夾持。在這個范圍內不允許布放元器件和焊盤，遇有高密度板無法留出夾持邊的，可設計工藝邊或采用拼板形式。其寬度視所選擇的SMT設備而定，一般情況，工藝邊距元件頂部或單板邊6.0MM，即工藝邊距最近元件頂部或距離PCB內板>5MM。

4、MARK點設計

PCB板的MARK點設計上，把同一面的MARK點設計成左右MARK點對稱（左右MARK點與板邊間距相同），上下MARK點不對稱（上下MARK點與板邊間距不相同），做防呆處理。PCB板MARK點直徑大小為1.0MM。

5、定位孔

整拼板定位孔直徑為2.5MM+ -0.1MM，定位孔周圍1MM以內，不要放置元件，避免分板工裝支撐頂針擠壓元件。

單板各拼板基板的定位孔要求：目前標準：3.0MM-3.8MM

以上為基礎PCB設計規范，適用于新手入門且必須掌握和運用的。實際上，PCB設計規范遠不止這些，需要設計者在復雜的工作中不斷總結，以可制造性和清晰明確為基本原則，確保發送出去的PCB設計文件準確、規范、一目了然，這也是高級PCB設計工程師與入門者水平差距的一個重要方面。

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