作為PCB基材的覆銅板(CCL)作為PCB制造中的基板材料，對PCB主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失、特性阻抗等有很大的影響，因此PCB的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性、穩定性等在很大程度上取決于覆銅板材料。接下來講詳細列舉線路板生產廠家經常會用到的5大PCB基材。

一、無鉛兼容覆銅板基材

在歐盟的2002年10月11日會議上，通過了兩個環保內容的"歐洲指令"。它們將于2006年7月1日起正式全面實施的決議。兩個"歐洲指令"是指"電氣、電子產品廢棄物指令"(簡稱WEEE)和"特定有害物質使用限制令"(簡稱RoHs)，在這兩個法規性的指令中，都明確提到了要禁止使用含鉛的材料，因此，盡快開發無鉛覆銅板是應對這兩個指令的最好辦法。

二、高性能覆銅板

這里所指的高性能覆銅板，包括低介電常數(Dk)覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱性覆銅板、積層法多層板用各種基板材料(涂樹脂銅箔、構成積層法多層板絕緣層的有機樹脂薄膜、玻璃纖維增強或其他有機纖維增強的半固化片等)。今后幾年間(至2010年)，在開發這一類高性能覆銅板方面，根據預測未來電子安裝技術的發展情況，應該達到相應的性能指標值。

三、IC封裝載板用基板材料

開發IC封裝載板(又稱為IC封裝基板)所用的基板材料，是當前十分重要的課題。也是發展我國IC封裝及微電子技術的迫切需要。伴隨著IC封裝向高頻化、低消耗電能化方向發展，IC封裝基板在低介電常數、低介質損失因子、高熱傳導率等重要性能上將得到提高。今后研究開發的一個重要的課題是基板的熱連接技術-熱散出等的有效的熱協調整合。

四、具有特殊功能的覆銅板

這里所指的特殊功能的覆銅板，主要是指：金屬基(芯)覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數板、埋置無源元件型多層板用覆銅板(或基板材料)、光-電線路基板用覆銅板等。開發、生產這一類覆銅板，不但是電子信息產品新技術發展的需要，而且還是發展我國宇航、軍工的需要。

五、高性能撓性覆銅板

自大工業化生產撓性印制電路板(FPC)以來，它已經歷了三十幾年的發展歷程。20世紀70年代，FPC開始邁入了真正工業化的大生產。發展到80年代后期，由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應用，使FPC出現了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為"二層型FPC")。進入90年代，世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由于新應用領域的開辟，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進入規?；墓I生產。它的電路圖形，急劇向更加微細程度發展。高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。

要知道，PCB基材的生產與發展是與當下的電子技術PCB行業是同步的。所以，在電子行業飛速發展的時代，基材版本的更新顯得尤為重要。

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