PCB抄板為保證PCB抄板功能和性能的質量,需要在PCB抄板后做各種測試。否則沒法保障PCB抄板后的質量,只有經過各種測試才能得以保障。
在電子產品的生產過程中,因瑕疵而造成成本的損失,在各個階段都有不同的程度,越早發現則補救的成本越低。電性測試對于PCB業者而言,為的就是及早發現線路功能缺陷的板子。測試條件及測試方法主要包括測試資料來源與格式、測試條件,如電壓、電流、絕緣及連通性、設備制作方式與選點、測試章、修補規格。
在PCB的制造過程中,必須作測試的三個階段是內層蝕刻后、外層線路蝕刻后、成品。
電性測試的方法有:專用型、泛用型、飛針型、非接觸電子束、導電布、電容式及刷測,其中最常使用的設備有三種,分別是專用測試機、泛用測試機及飛針測試機。為了更了解各種設備的功能,以下將分別比較三種主要設備的特性。
1、專用型測試
專用型的測試之所以為專用型,主要是因為其所使用的治具,僅適用于一種料號,不同料號的板子就無法測試,而且無法回收使用。
2、泛用型測試
泛用型測試的基本原理是PCB線路的版面是依據格子來設計,孔位置以一G10的基材作Mask,只有在孔的位置探針才能穿過Mask進行電測,因此治具的制作簡易而快速,而且探針可重復使用。泛用型測試點數通常在1萬點以上,測試密度在或是的測試稱為on-grid測試,屬于off-grid測試,其治具就必須要特殊設計,通常泛用型測試的測試密度可達QFP。
3、飛針測試
飛針測試的原理很簡單,僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點,因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點測試,因此測速極慢。
飛針測試是目前最適合使用于小量產及樣品的電性測試設備,但是若要運用于中大量產時,則由于測速慢以及設備價格昂貴,將會使得測試成本大幅提高,而泛用型及專用型無論是用于何種層級的板子,只要產量達到一定的數量,測試成本均可達到規模經濟的標準,而且約只占售價的2~4%。但是隨著電子產品的變化速度加快,使得單一電路設計版本的產品生命周期變短,。目前尚在積極改良的E-Beam、CEM或電漿放電技術,若能在測試效率上提升,將是電性測試上良好及可行的解決方案。
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