DIP插件加工需要注意以下要點：

    1、整理后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差??；

2、插件時，元器件引腳伸出PCB焊盤的距離不要太大；

3、零件需要利用治具成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起；

4、貼高溫膠紙,對需要保護的地方貼高溫膠紙,對鍍鋦通孔及后焊的電子元器進行封堵；

5、PCBA加工在進行DIP插件工藝時，工作人員佩戴防靜電手環、防靜電手套、穿防靜電鞋，頭戴防靜電帽，防止發生靜定，根據元器件BOM清單及器件位號圖進行插件,DIP插件時按順序有序進行,要認真仔細不能出差錯

    6、對于插裝好的元器件,要進行仔細檢查是否插錯、漏插；

7、對于插件無問題的PCB板,下一環節就是波峰焊接處理,牢固元器件；

    8、拆除高溫膠紙，然后進行檢查，觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；

9、檢查出未焊接完整的PCB要進行補焊，進行維修；

10、然后是后焊工序,因為有的元器件根據工藝和物料的限制,無法通過波峰焊機焊接,只能通過手工來完成。